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物性失效分析

微纳结构及成分分析：通过SEM、FIB、TEM、EDX等设备进行化合物半导体的器件、外延材料等微纳形貌、结构和化学组成的表征与分析。

芯片封装级微观结构无损检测：通过SAT、X-RAY等设备，进行封装级芯片或器件及板级电路结构的无损检测分析。